”绝对是其中之一。不论是NVIDIA收购ARM还是华为麒麟9000绝版,亦或是苹果发布自研M1芯片,这些大事件的核心都是“芯片”。

ARM是一家专门从事移动芯片设计的厂商,目前移动设备(手机、平板电脑)、智能穿戴、AIot等设备的核心均采用的是ARM的Cortex系列核心。在移动芯片领域,ARM的地位一点都不比Intel在PC芯片领域低,而且ARM已经开始蚕食以X86处理器为主导的PC和服务器市场。

有一点很重要,ARM是中立的,它的主要盈利方式是授权费用、版税提成以及技术支持服务。

ARM提供三种授权方式,直接购买ARM处理器、定制ARM处理器和架构授权。

直接购买这个就很简单了,比如,直接购买4颗Cortex A75核心组成一个新的处理器。前提是不能改变原有设计,但可以根据自己的需求使用。ARM会为客户提供一系列指导,但是最终产品的频率、功耗之类的还要靠厂商自己的团队去优化。

定制ARM处理器,自己团队驾驭不了ARM处理器的话,ARM可以出售优化后的处理器给你,用户就能在特定工艺下设计、生产出性能有保证的处理器了。

架构授权,ARM会授权对方使用自己的架构,对方可以根据自己的需要来设计处理器。高通、苹果、三星、华为等都是采用的这种授权方式。

版税提成,这个是按照比例来的,不同的核心版税的比例不同,一般是1-2%。

得益于ARM独特的经营模式,它已经拥有超过1000家授权合作伙伴,在各种嵌入式处理器之中是当之无愧的第一。

2020年5月15日,美国商务部发布公告,进一步加紧对华为的封锁。这次制裁有120天的缓冲期。120天以后华为不能用美国的EDA软件来设计芯片,也不能委托像台积电这类芯片代工厂商为华为定制芯片,除非获得美国政府的许可。同日,美国商务部要求使用美国设备和技术的外国半导体公司,须获美国政府许可,才可向华为出口供货。

不能使用美国软件设计芯片,不能找使用美国技术的代工厂制造芯片,华为自研芯片的路就这么断了。

同高通、三星一样,华为自研麒麟系列芯片的核心也是采用的Cortex架构。

拿华为绝版处理器麒麟9000来说,它是一款基于5nm工艺制程的手机SoC,集成153亿个晶体管,比A14还要多出30%。采用1个3.13GHz Cortex A77大核心,3个2.54GHz Cortex A77 中核心,4个2.04GHz Cortex A55 小核心的八核心设计,搭配24核Mali-G78 GPU;集成双大核+微核NPU(麒麟9000E为一大核+一小核);第三代5G移动通信芯片;目前华为最先进的ISP技术。

从麒麟9000的配置不难看出,除了用于计算的8个核心和24核GPU来自ARM之外,NPU、通信芯片、ISP核心等都是华为自己设计的。

自发布第一款手机芯片K3V1到麒麟9000的诞生,华为仅用了11年的时间。据资料显示,从2004年成立,到2014年盈亏平衡的十年间,海思合计花掉了华为超过1600亿元人民币,单单麒麟980这一颗芯片,海思的研发费用就高达20亿元人民币。更何况是集华为所有先进技术于一身的麒麟9000了。

据IC Insights发布的数据显示,今年一季度华为海思成功跻身进入全球半导体供应商销售额的前十。

华为想通过造芯来突破国外垄断的核心步骤,但却忽略了更深层次、更基础的材料、设备、设计工具等技术一直被外国垄断。

客观来说,美国对于华为的“制裁”并不是坏事。这一深刻的教训时刻警醒着我们,基础技术是一切技术的根。没有坚实的基础,即便再强大也可以被一招致命。

苹果自2010年发布的第一代iPad、iPhone4开始用上了自家的A系列处理器,在这之前的iPhone产品使用的都是ARM的通用核心。尽管A4处理器使用的还是ARM的Cortex A8架构,但苹果依据自己的需求进行了优化升级:摒除不需要的模块,增加二级缓存以提升性能,显示核心与RAM直连等。

自此,苹果在自研芯片的路上越走越远。10年后的今天,iPhone、iPad、Apple Watch、Apple TV等早已用上苹果自研芯片,只有Mac电脑还采用Intel的核心。

2020年11月11日凌晨的Mac电脑发布会上,苹果带来了全新M1 Mac电脑。Mac电脑从Intel平台向Apple Silicon平台的过渡正式开始。

当这个为期2年的过渡正式结束之后,苹果的所有产品的核心都是自研的,都是基于ARM平台,它们之间可以实现原生级互联。这才是苹果的最终目的。

苹果相比于其一众竞争对手的优势在于软件和核心硬件的闭环。可以实现系统、软件和硬件层面的定制,灵活性更强。

与之相比,微软、Intel、AMD等厂商则需要自家的产品去适配各类硬件组合,通用性强,但难出精品。

一个是自己专心研究一道菜;一个是卖半成品料包,再由不同的人根据自己的口味把菜做出来,品质自然参差不齐,统一就更难了。

以芯片为生的NVIDIA在2020年成为了市值最高的科技公司;华为自研麒麟芯片之路已断,但我们不能否认华为凭借自研芯片跻身全球半导体供应商销售额的前十的傲人成绩;苹果一直是自研芯片的践行者,也是最成功的案例之一,M1 Mac的出色表现足以证实苹果没有走错路。

对于大公司来说,通用芯片在性能、功能、能耗以及成本等方面很难满足自家业务的需求。因此,自研适合业务需求芯片便成为了最佳解决方案。

谷歌、阿里巴巴、亚马逊都在自研芯片,以满足个性化的人工智能和机器学习等方面的需求。据外媒报道,亚马逊自研芯片Inferentia集群的处理结果与英伟达T4芯片是相同的,但降低了25%的延迟和30%的成本。除此之外,微软正在为数据中心设计自己的芯片;苹果正在研发高端基带以替代高通的基带;华为转向研发显示芯片以打破韩国的垄断地位。

当然,自研芯片之风的兴起对于以通用芯片为生的Intel、AMD、高通等厂商来说并不是什么好消息。股票下跌、客户流失的同时还可能造就出一个可怕的敌人。

芯片是一切先进技术的基础,通用芯片固然能够降低早期开发成本,但从长远来看自研芯片才更具成本和性能优势。

然而,“自研芯片”并不是什么企业都能玩得起的,数以亿计的研发资金、优秀的研发团队、可靠的制造伙伴以及完善的终端市场设备缺一不可。试问能有几家公司能同时满足这些条件?返回搜狐,查看更多